為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，提升芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)服務(wù)水平，現(xiàn)就集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)相關(guān)事宜發(fā)布如下通知：

一、背景與目標(biāo)

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的核心，其設(shè)計(jì)及服務(wù)水平直接關(guān)系到國家科技競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)業(yè)安全。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻調(diào)整，我國正處于從跟跑向并跑、領(lǐng)跑轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時(shí)期。為抓住發(fā)展機(jī)遇，應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，亟需加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力，優(yōu)化服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

二、主要工作內(nèi)容

1. 強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)研發(fā)：鼓勵(lì)企業(yè)、高校及科研院所聚焦高端通用芯片、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，突破關(guān)鍵核心技術(shù)。支持設(shè)計(jì)工具（EDA）的自主創(chuàng)新，提升設(shè)計(jì)效率與可靠性。

1. 完善設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)：建設(shè)并開放共享集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)，提供EDA工具租賃、IP核授權(quán)、流片支持、測(cè)試驗(yàn)證等一站式服務(wù)，降低中小企業(yè)創(chuàng)新門檻。

1. 提升服務(wù)保障能力：加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)人才隊(duì)伍建設(shè)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同培養(yǎng)；優(yōu)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)機(jī)制，激發(fā)創(chuàng)新活力；建立健全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量評(píng)估體系，確保設(shè)計(jì)成果的產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化。

1. 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同：促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)的緊密合作，構(gòu)建安全高效的供應(yīng)鏈；鼓勵(lì)應(yīng)用端企業(yè)參與設(shè)計(jì)過程，實(shí)現(xiàn)芯片與整機(jī)系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化。

三、實(shí)施要求

1. 各相關(guān)單位應(yīng)高度重視集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)工作，制定具體實(shí)施方案，明確責(zé)任分工，確保各項(xiàng)任務(wù)落到實(shí)處。

1. 加強(qiáng)政策引導(dǎo)與資源整合，通過專項(xiàng)資金、稅收優(yōu)惠、創(chuàng)新基金等方式，支持設(shè)計(jì)研發(fā)與服務(wù)能力提升。

1. 建立動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與評(píng)估機(jī)制，定期跟蹤工作進(jìn)展，及時(shí)經(jīng)驗(yàn)，調(diào)整優(yōu)化措施，確保取得實(shí)效。

四、其他事項(xiàng)

本通知自發(fā)布之日起施行，具體實(shí)施細(xì)則由相關(guān)部門另行制定。各單位在執(zhí)行過程中如遇問題，請(qǐng)及時(shí)反饋，以便協(xié)調(diào)解決。

特此通知。